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寒武纪三年营收增长超过50倍 高研发投入高速产品迭代成芯片行业“硬科技”代表

牛股庄 点击: 2020-03-27 01:44:26

  继去年12月5日传出开始接受科创板上市辅导的消息后,国内AI芯片独角兽寒武纪IPO进程再次更新。3月26日,寒武纪在科创板上市的申请已获上交所正式受理。最新披露的招股书显示,寒武纪计划募集资金约28亿元,将用于新一代云端训练芯片、推理芯片和边缘端智能芯片及系统的研发。其保荐机构为中信证券。

  据了解,寒武纪成立于2016年3月,法定代表人、最终受益人为寒武纪CEO、创始人陈天石,公司经营范围包括计算机系统服务;软件开发;销售计算机软件及辅助设备等。据介绍,寒武纪目前已形成以云端智能芯片及加速卡、智能计算集群系统为主,终端智能处理器IP为辅的业务矩阵。

  营收三年增长超过50倍

  寒武纪在营收增幅方面表现不俗,据招股书披露,2017年度、2018年度和2019年度,寒武纪营业收入分别为784.33万元、1.17亿元和4.44亿元,2018年度和2019年度较前年增幅分别为1392.05%及279.35%;2017-2019年,公司营收增长超过50倍,营收实现高速增长。

  毛利率方面,2017年、2018年和2019年,寒武纪综合毛利率分别为100.00%、99.05%和67.73%,据相关数据统计,科创板已上市企业最近一期的毛利率均值为52.29%,寒武纪综合毛利率大幅超过平均值。招股书显示,寒武纪终端智能处理器IP业务的毛利99%以上,而2019年公司拓展了云端智能芯片及加速卡、智能计算集群系统业务等新业务,故2019年毛利有所下降。

  利润方面,据招股书数据显示,2017年度、2018年度和2019年度,公司归属于母公司普通股股东的净利润分别为-3.8亿元、-4104.65万元和-11.79亿元。招股书显示,报告亏损的主要原因有两方面,一是“公司研发支出较大,产品仍在市场拓展阶段”;二是“报告期内因员工激励股份支付较大。”

  针对该数据,有投资人表示:“人工智能行业发展前期具有高研发投入、高市场投入的特点,从数据来看,寒武纪成立仅四年,亏损尚在可控范围。同时。寒武纪的股份激励额度在科创板上市公司中也位列前茅,通过股权激励,能够吸引和留住优秀人才,这对AI芯片这种重研发人才的行业尤为重要。”

  另外,寒武纪在现金流方面表现突出,印证了之前对于公司在手现金超过40亿元的传言。据招股书显示,截至2019年底,寒武纪共计46.68亿元的资产中,货币资金3.83亿元,其他流动资产(结构性存款及理财)39.20亿元,现金流充沛。

  在高科技公司受到广泛关注的应收账款方面,2017年、2018年和2019年,寒武纪应收账款账面净值分别为441.09万元、3264.44万元和6460.87万元,占当期末资产总额的比例分别为0.75%、1.07%和1.38%。而目前已上市95家科创板企业中,最新一期应收账款总额占期末资产总额比例均值为16.9%,寒武纪应收账款占总资产比例大幅低于科创板上市公司平均水平,这也从侧面反映出寒武纪收入的含金量较高,其业务的拓展较为稳健。

  新业务成增长主力

  据招股书介绍,寒武纪目前主营业务为云端智能芯片及加速卡、智能计算集群系统,终端智能处理器IP三大业务线。其中,2017年、2018年和2019年,公司主营业务收入占比分别为99.38%、100.00%和99.99%,主营业务贡献显著。

  值得注意的是,2017年和2018年,寒武纪主营业务收入主要来源于终端智能处理器IP许可收入;随着研发资源不断丰富以及市场渠道持续拓宽,2019年,寒武纪拓展了云端智能芯片及加速卡业务与智能计算集群系统业务,使得主营业务收入大幅增加。招股书显示,2019年,寒武纪云端智能芯片及加速卡2019年实现销售收入7888.24万元,占主营业务收入比例为17.77%;智能计算集群系统2019年实现销售收入2.96亿元,占主营业务收入比例为66.72%,明显超过了终端智能处理器IP的业务收入。

  有媒体认为,寒武纪曾被质疑过度依赖华为终端芯片业务。如今披露的数据显示,这部分终端智能处理器IP业务已不再是其主要收入来源,新产品和业务贡献了大部分2019年度公司的收入,寒武纪所披露的业务信息充分回应了外界质疑。

  作为一家典型的芯片设计公司,寒武纪的云端智能芯片和相应的智能计算集群才是主要的产品形态,终端智能处理器IP更多是公司在设立初期获取现金流、验证技术及产品的能力过渡阶段的成果。因此寒武纪收入的迅速增长,主要可归因于两大新产品的成功研发及产业化。

  特别值得一提的是,2019年,寒武纪贡献收入最大的业务板块“智能计算集群业务”承接了寒武纪首创的“AI+IDC”商业模式,该业务板块聚焦人工智能技术在数据中心的应用,为人工智能计算能力建设能力相对较弱的客户提供定制化的软硬件整体解决方案,以科学地配置和管理集群的软硬件、提升运行效率。

  数据中心业务被市场认为极具发展潜力。根据Nvidia的预测,到2023年全球数据中心对于人工智能芯片的市场需求将达到500亿美元。其中,高性能计算市场规模将达到100亿美元,超大规模和消费互联网市场将达到200亿美元,云计算和工业互联网市场规模将达到200亿美元。

  高额研发投入高速产品迭代

  芯片行业历来被认为是“硬科技”的代表,衡量一家硬科技企业的成色,了解其科技水平的段位至关重要。

  研发投入方面,据招股书,2017年、2018年和2019年,寒武纪研发费用分别为2986.19万元、2.4亿元和5.4亿元,研发费用率分别为380.73%、205.18%和122.32%。

  据公开数据显示,目前科创板已上市且已实现规模化营收并明确披露研发支出的56家企业,研发支出占营业收入比例均值仅为13.31%,由此可见,寒武纪对研发的投入在科创板名列前茅。

  研发团队方面,招股书披露,截至2019年底,寒武纪研发人员共计680人,占员工总数的79.25%,其中,70%以上研发人员拥有硕士及以上学位。同时,核心研发管理团队一直保持稳定,公司核心技术与研发团队进行了早期的学术研究和产业化工作,奠定了公司迅速跻身人工芯片行业前列的技术基础。

  产品迭代方面,据媒体报道,成立四年,寒武纪每年都会推出和迭代新产品,相较于其他国外芯片设计公司与A股上市芯片设计公司以平均约每1-3年的迭代周期推出系列新产品,寒武纪的研发能力表现突出。

  同时,招股书还披露了寒武纪的知识产权信息,数据显示,截至2020年2月29日,公司已获授权的境内外专利有65项(其中境内专利50项、境外专利15项),PCT专利申请120项,正在申请中的境内外专利共有1474项。

  综合来看,寒武纪在公司营收业绩、产品布局及发展前景方面均交出了不错的答卷。有投资人表示:“寒武纪的上市,能够通过资本市场更便捷、更高效地融资,加大投入研发,进一步加强智能芯片领域的龙头地位。同时,也有助于带动A股市场智能芯片整个产业链上下游的发展,A股市场的‘寒武纪概念股’均将受益。”

(文章来源:证券日报)